Пост Вот такую плату делал прошлые пару недель.

Вот такую плату делал прошлые пару недель. Это отладочная плата, чтобы удобно было протестировать все решения для конкретного устройства. Тут есть тест поинты, чтобы удобно было осциллографом сигналы измерять. Токовые шунты, чтобы за потреблением каждого узла следить. Удобно разложены все используемые в устройства модули и на плате всякие перемычки, которые используются для их конфигурации. А еще я тут впервые использовал via in pad. Это когда переходное отверстие платы устанавливается прямо на контактной площадке (обычно BGA) микросхемы. Чтобы припой не утек по нему, эти отверстия заливаются смолой и потом дополнительной сверху и снизу металлизируются. Раньше это было прям преимум фишкой, ведь это дополнительные этапы производства. Но теперь эта технология стала доступнее. Без нее многие современные (и, обычно, более продвинутые) микросхемы просто невозможно использовать - не удастся вывести контакты для их использования. На втором и третьем скринах сравнение этапов производства обычной платы и платы с via in pads. Можно увидеть разницу, что последнюю делать существенно дольше