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[한투증권 황준태] 전기전자 In-depth: AI가 앉는 자리, AI를 채우는 힘 ● 전기전자 업종 분석 재개, 비중 확대 의견 제시 - AI 부상이 IT 하드웨어 수혜로 이어지고 있으며, 실적에 반영되고 있는 구간 - IT 하드웨어, 기판 커버리지에 대해 비중 확대 의견을 제시하며 분석 재개(삼성전기, LG전자, LG이노텍, 대덕전자, 이수페타시스) - IT 하드웨어/기판 업종의 경우 7월 이후 주가 하락 폭이 컸으나, 업황은 계속해서 개선 - AI향 고부가가치 제품 비중이 상승하고, 수급이 타이트해짐에 따라 제품 가격 상승 중 - 증설로 공급 물량이 증가하면서 Q와 P가 모두 상승하는 구간이 나타날 것. 고점 대비 주가 낮아진 지금 비중 확대할 시기 ● MLCC 가격 상승은 이제 시작 - MLCC 가격 인상 싸이클은 이제 시작. 인상하는 기업도 늘고 있으며, 인상 채널도 유통에서 직납으로 이어지고 있고, 인상 대상도 고사양에서 범용으로 확대 - 과거와 비교하면 아직 인상의 초입. 직납과 계약가격을 포함한 본격적인 인상은 7~8월에 확산되기 시작 - 삼성전기는 과거 가격 인상 싸이클에서 6개 분기 연속으로 영업이익률이 상승했으며, 주가도 동반 상승 - 과거와 다르게 AI라는 신규 수요처가 생겼다는 점이 긍정적. AI향 서버는 고용량의 MLCC가 필요 - 기술적 난이도가 높은 제품의 공급이 늘어나며 Blended ASP는 높아지고 공급은 더욱 제약 ● AI 서버 MLCC 수요는 빠르게 증가, MLCC Capa 증가는 제한적 - AI서버 MLCC 수요는 수량 기준으로 2026년~2028년 연평균 성장률이 103%에 달할 것으로 추정 - AI 칩 출하량 증가뿐만 아니라 AI 칩당 전력의 증가, AI 칩 외의 전력 소모 부품 증가 등이 반영된 결과 - 타이트한 수급으로 인한 MLCC 가격 인상에 따라 AI MLCC TAM은 2026년~2028년 연평균 성장률이 134%로 고성장을 지속할 것으로 추정 - 글로벌 MLCC 제조업체들의 증설 계획 등을 고려했을 때, 2026년, 2027년, 2028년의 Capa 증가율은 각각 11.0%, 12.4%, 14.7%가 될 것으로 추정 - 하지만, AI향 제품으로 Capa를 할당하게 되면, 기존 제품의 Capa가 더 크게 줄어듦 - 글로벌 실질 Capa의 증가율은 10%에 못미칠 것이며, 2026년, 2027년, 2028년 실질 Capa 증가율이 각각 9.1%, 7.9%, 8.8%로 제한될 것으로 추정 - AI서버의 MLCC 수요가 가파르게 증가하면서 전체 MLCC 수요 증가율은 내년 이후 10%를 넘어설 것 - 공급 증가보다 수요 증가가 가파른만큼 MLCC의 수급은 장기적으로 타이트할 것이라 판단 ● 기판도 대면적화/고다층화로 수요 증가, 공급 제약 - 기판 역시 상황이 좋음. AI 서버가 대면적, 고다층 제품을 사용하고 GPU외 영역으로 수요가 확대되면서 수급상황이 타이트해지고 있음 - 만드는 제품의 기술 난이도가 올라가 Blended ASP가 자연스럽게 올라가고 있으며, 높아진 공급자 협상력으로 원자재 비용 인상에 따른 판가 전이가 가능 - Agentic AI로 CPU가 더 많이 필요해지면서 SoCAMM도 성장이 나타날 것. SoCAMM TAM은 2026년 3,175억원에서 2027년에는 6,447억원으로 +103.0% YoY 성장할 것으로 추정 - MLB도 서버 내부가 기판 중심의 연결로 전환되면서 신호 속도가 상승하여 중요성이 높아지고 있음. 사양이 높아짐에 따라 ASP가 상승 가능 - ASIC, AI GPU의 대면적화를 고려했을 때 필요한 총 공정 수요량을 기반으로 기판 수요를 직접 추정. 2025년의 SAP 수요(기판 수요를 생산에 필요한 공정 처리량으로 환산한 개념)가 100이라면, 2028년에는 235까지 증가할 것. - ABF 기판 공급 업체들의 공급 계획들을 검토했을 때, 공급 증가에도 불구하고 AI chip의 대면적화, 고다층화로 공정 수요량이 더 클 것으로 추정됨 ● Top pick: 삼성전기, 심텍 - MLCC와 FC-BGA 업황 수혜를 모두 누