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Huawei enthüllt Durchbruch im Chip-Design unter US-Sanktionen Chinas Huawei hat einen bedeutenden Fortschritt im Chip-Design angekündigt, während es mit Beschränkungen durch US-Exportkontrollen konfrontiert ist. Das Unternehmen hat einen Ansatz namens τ (Tau) Scaling eingeführt, der darauf abzielt, eine Dichte im Maßstab von 1,4 nm zu erreichen, ohne ausschließlich auf die fortschrittlichsten Lithographie-Anlagen angewiesen zu sein. Da Huawei seit 2020 keinen Zugang zu den Foundry-Diensten von TSMC hat, geht das Unternehmen über das klassische Moore'sche Skalieren hinaus. Seine Strategie konzentriert sich auf die Reduzierung der Signalverzögerung innerhalb von Chips, nicht nur auf die Verkleinerung von Transistorgrößen. Die neue LogicFolding-Methode bringt Logikkomponenten näher zusammen, verkürzt Leitungen und reduziert den elektrischen Widerstand. Huawei behauptet, dass sein nächster Kirin-Chip diesen Ansatz, intern als Her's Law bekannt, testen wird, und berichtet, dass bereits 381 Chips mit diesen Techniken hergestellt wurden. Pläne sind in Kraft, um bis 2031 Dichten im Maßstab von 1,4 nm zu erreichen.