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DDS Tech 이수림
DS Tech 이수림
@dssemicon · channel · Tech · indexed since 2026-08-03 Statistics

Statistics of the channel “DS Tech 이수림”

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2026-07-102026-10-07

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[DS증권 반도체 이수림] Micron 실적발표 전 체크포인트 1. Earnings check - 3분기 실적 비트보다 차분기 가이던스와 FY27 GPM 지속 가능성이 중요 - 메모리 가격 상승과 공급 부족에 대한 기대가 이미 높아진 만큼, HBM4 램프업도 중요할 것 1) FY4Q26 매출: $51B 내외가 컨센서스, $52B 수준이 긍정적 서프라이즈 기준 - 기존 가이던스: $50.29,542 views · 387 forwards · 2026-09-30 04:24 UTCDS투자증권 반도체 Analyst 이수림 [반도체] DB하이텍 - 심상치 않은 분위기 (positive) 1. 환율만 받쳐준다면.. 새로운 역사를 쓸 것 - 파운드리 별도 영업이익률은 2분기 약 30%를 기록 - 3분기부터는 인건비 등 추가적인 비용 증가 없이 출하량과 ASP 상승이 그대로 마진 레버리지로 연결될 전망 - 현재 고객 수요가 생산능력의 약 두 배에 달해 수주잔고가 지속 증18,361 views · 260 forwards · 2026-09-08 22:05 UTCDS투자증권 반도체 Analyst 이수림 [반도체] 8인치, 감산 너머의 성장 안녕하세요, 8인치 파운드리 업황 회복의 지속 가능성을 점검하는 자료를 작성했습니다. 변동성 큰 시장에서 저와 같이 공부하는 겸 읽어보시면 좋을 듯 합니다. 결론적으로, Tier-1의 구조적인 공급 축소에 AI라는 새로운 수요가 더해지면서 8인치 파운드리는 2027년까지 타이트한 수급과 가격 상승이 이어진다15,755 views · 210 forwards · 2026-09-17 22:03 UTC(Trendforce) TSMC 장비 수요, 반년여 만에 90% 급증 - TSMC의 장비 수요가 지난해 말을 1로 봤을때 올해 7월 1.9배로 증가하며 반년여 만에 90% 급증 - TSMC는 대만 13개, 해외 5~6개 등 약 20개의 팹을 동시에 건설하고 있지만, 여전히 수요 대응에 부족하다고 평가 - ABF·TGV 관련 핵심 소재와 장비가 일본 중소형 업체에 집중돼 있어 공급망 병목 가13,021 views · 74 forwards · 2026-09-07 07:18 UTC삼성전자의 HBM Capa는 25년 말 150~170K → 26년 말 230~240K → 27년 말 300~350K 수준으로 전망합니다. 삼성전자는 7월 온양 신규 HBM 후공정 팹 5개 라인 구축, 총 6조원 투자를 발표한 바 있고 9월 착공 계획입니다. 다음과 같은 HBM Capa 로드맵을 예상해봅니다. 1) 천안 retrofit + P4 HBM 램프 → 2026년 말 250K 12,854 views · 191 forwards · 2026-09-15 01:07 UTC[DS증권 반도체 이수림] Micron FY4Q26 실적발표 <Key Takeaways> - FY4Q26 매출/EPS 컨센 상회, FY1Q27 매출/EPS 가이던스도 컨센 큰 폭 상회. 다만 FY1Q27 GPM은 컨센 소폭 하회 - 2027~28년 공급부족 전망 - 2027년 생산량 75%+ 선계약 - 2027 HBM 가격 큰 폭 상승 - Capex 증가에도 단기 공급 증가는 제한적8,418 views · 79 forwards · 2026-09-30 22:31 UTCDS투자증권 반도체 Analyst 이수림 [반도체] 9월 전략: 높은 파도도 항로를 바꾸지 못한다 1. 대형주 비중확대 기회 구간 - 계절적 약세에도 불구하고 반도체 업종은 8월 조정 이후 2027년 실적 개선을 선반영하는 국면에 진입 - 최근 코스닥 소부장 종목 중심으로 상승세가 먼저 확산되는 점은 업종 전반의 위험 선호 심리 회복을 시사 - 현재 중소형주의 과도한 추격매수보다는 대형주8,331 views · 155 forwards · 2026-09-07 22:05 UTCDS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김수연 [반도체] 리노공업 - 반등의 서막 1. 알려진 3분기 부진보다 4분기 정상화를 보자 - 주가는 7월 전면파업에 따른 3분기 실적 부진 우려를 이미 상당 부분 반영 - 파업은 종료됐고 회사는 4분기 생산 및 출하 확대를 통해 기존 연간 가이던스를 달성할 계획 2. 연간 가이던스 유지, 밸류에이션 하방은 제한적 - 2026년 영업이7,801 views · 237 forwards · 2026-10-05 22:02 UTC

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[DS증권 반도체 이수림] Micron 실적발표 전 체크포인트 1. Earnings check - 3분기 실적 비트보다 차분기 가이던스와 FY27 GPM 지속 가능성이 중요 - 메모리 가격 상승과 공급 부족에 대한 기대가 이미 높아진 만큼, HBM4 램프업도 중요할 것 1) FY4Q26 매출: $51B 내외가 컨센서스, $52B 수준이 긍정적 서프라이즈 기준 - 기존 가이던스: $50.forwarded by 8 venues · 2026-09-30 05:16 UTCDS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김수연 [반도체] 리노공업 - 반등의 서막 1. 알려진 3분기 부진보다 4분기 정상화를 보자 - 주가는 7월 전면파업에 따른 3분기 실적 부진 우려를 이미 상당 부분 반영 - 파업은 종료됐고 회사는 4분기 생산 및 출하 확대를 통해 기존 연간 가이던스를 달성할 계획 2. 연간 가이던스 유지, 밸류에이션 하방은 제한적 - 2026년 영업이forwarded by 5 venues · 2026-10-06 02:24 UTC[DS증권 반도체 이수림] Micron FY4Q26 실적발표 <Key Takeaways> - FY4Q26 매출/EPS 컨센 상회, FY1Q27 매출/EPS 가이던스도 컨센 큰 폭 상회. 다만 FY1Q27 GPM은 컨센 소폭 하회 - 2027~28년 공급부족 전망 - 2027년 생산량 75%+ 선계약 - 2027 HBM 가격 큰 폭 상승 - Capex 증가에도 단기 공급 증가는 제한적forwarded by 4 venues · 2026-09-30 22:47 UTCDS투자증권 반도체 Analyst 이수림 [반도체] 9월 전략: 높은 파도도 항로를 바꾸지 못한다 1. 대형주 비중확대 기회 구간 - 계절적 약세에도 불구하고 반도체 업종은 8월 조정 이후 2027년 실적 개선을 선반영하는 국면에 진입 - 최근 코스닥 소부장 종목 중심으로 상승세가 먼저 확산되는 점은 업종 전반의 위험 선호 심리 회복을 시사 - 현재 중소형주의 과도한 추격매수보다는 대형주forwarded by 3 venues · 2026-09-07 22:46 UTCDS투자증권 반도체 Analyst 이수림 [반도체] 8인치, 감산 너머의 성장 안녕하세요, 8인치 파운드리 업황 회복의 지속 가능성을 점검하는 자료를 작성했습니다. 변동성 큰 시장에서 저와 같이 공부하는 겸 읽어보시면 좋을 듯 합니다. 결론적으로, Tier-1의 구조적인 공급 축소에 AI라는 새로운 수요가 더해지면서 8인치 파운드리는 2027년까지 타이트한 수급과 가격 상승이 이어진다forwarded by 3 venues · 2026-09-17 22:40 UTCDS투자증권 반도체 Analyst 이수림 [반도체] 다 아는 쇼크는 쇼크가 아니니까 (feat. 환율) 1. 3Q26 OP 삼성전자 104조원, SK하이닉스 70조원 전망 - 컨센서스 하회의 주원인은 원달러 환율 하락 - 이외 삼성전자는 MX 원가 증가, VD/CE 일시적 비용이 반영 - SK하이닉스는 차세대 HBM으로의 제품 전환 과정에서 출하 믹스 및 매출 인식 시점 변화가 일부 영향forwarded by 2 venues · 2026-09-30 04:28 UTC테스트 인터페이스 생산능력 부족 심화에 따른 NVIDIA의 공급망 다변화 촉진 (Digitimes) - 엔비디아는 최상위 테스트 인터페이스 공급업체들의 생산라인을 확보하기 위해 프리미엄 가격을 지불중. 프로브카드와 테스트 소켓 물량의 상당 부분을 확보하기 위해 더 높은 가격을 제시한 것으로 알려짐 - 엔비디아가 주요 업체들의 생산능력을 선점하면서 일부 연구개발 및 엔지니어링 검증용 수요가forwarded by 2 venues · 2026-09-10 04:02 UTC삼성전자의 HBM Capa는 25년 말 150~170K → 26년 말 230~240K → 27년 말 300~350K 수준으로 전망합니다. 삼성전자는 7월 온양 신규 HBM 후공정 팹 5개 라인 구축, 총 6조원 투자를 발표한 바 있고 9월 착공 계획입니다. 다음과 같은 HBM Capa 로드맵을 예상해봅니다. 1) 천안 retrofit + P4 HBM 램프 → 2026년 말 250K forwarded by 1 venue · 2026-09-15 01:36 UTC

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